Attualmente, i materiali preparati datecnologia di deposizione chimica da vaporenon sono utilizzati solo nei materiali per utensili da taglio, materiali resistenti all'usura, al calore, alla corrosione, materiali compositi speciali nell'industria aerospaziale, materiali per reattori atomici e materiali biomedici, ma sono anche ampiamente utilizzati nella preparazione e sintesi di vari materiali in polvere, materiali sfusi, nuovi materiali cristallini, fibre ceramiche e pellicole diamantate. Nel campo della tecnologia di preparazione di film sottili per materiali ferroelettrici, materiali isolanti, materiali magnetici e materiali optoelettronici come tecnologia di circuiti integrati su larga scala, è ancora più indispensabile.
Principi diTecnologia CVD
La tecnologia CVD è il processo di introduzione di vapore contenente reagenti gassosi o liquidi che costituiscono gli elementi del film sottile e altri gas necessari per la reazione in una camera di reazione, provocando una reazione chimica sulla superficie del substrato e depositando prodotti solidi sulla superficie per formare un film sottile.
Comprende quattro fasi principali:
① Il gas di reazione si diffonde verso la superficie del materiale;
② Il gas reattivo viene adsorbito sulla superficie del materiale;
③ Sulla superficie dei materiali si verificano reazioni chimiche;
④ I sottoprodotti gassosi si staccano dalla superficie del materiale.
Caratteristiche della tecnologia CVD
Lo strato di pellicola formato dalla tecnologia CVD è denso e uniforme, con un forte legame tra lo strato di pellicola e il substrato, facile controllo della composizione della pellicola, velocità di deposizione rapida e qualità della pellicola stabile. Alcuni strati di pellicola speciali hanno anche eccellenti proprietà ottiche, termiche ed elettriche, rendendoli facili da ottenere per la produzione di massa. Tuttavia, la temperatura di deposizione della CVD è solitamente molto alta, tra 900 gradi e 2000 gradi, il che può facilmente causare la deformazione delle parti e cambiamenti nella microstruttura, riducendo così le proprietà meccaniche del materiale del corpo e indebolendo la forza di legame tra il materiale del corpo e il rivestimento, limitando la selezione di substrati, strati di deposizione o la qualità del pezzo risultante. Attualmente, la tecnologia CVD si sta sviluppando verso due direzioni: temperatura media e bassa e alto vuoto, ed è combinata con plasma, laser, ultrasuoni e altre tecnologie per formare molte nuove tecnologie CVD.
